列管式換熱器對于規模較大、人員較多的工廠，采用連廊作為各建筑間人員聯系的通道可以有效地減少人員行走的距離，減少更衣、換鞋的時間以及外界環境的影響，連廊可根據氣候條件采用開敞式或封閉式，連廊的高度不得影響廠區車輛通行。
5.1.3 硅集成電路芯片廠房由于常年保持恒溫恒濕凈化的環境，如果氣密、列管式換熱器保溫和隔熱的措施不到位，會增加工廠生產的能源消耗，防潮、防塵，耐久及易清洗也主要是滿足工廠凈化環境的要求。
5.1.4 在凈化等系統的設備安裝以及工藝設備搬入初期，由于搬運量較大，列管式換熱器通常會采用吊裝的方式來搬運。此外，有些超重超寬的設備無法用電梯搬運時，也需要采用吊裝的方式來搬運。

5.1.5 揮發性有機物(VOC)對于芯片生產的影響已越來越得到重視，列管式換熱器特別是對于8英寸～12英寸集成電路芯片生產，VOC會直接影響光刻、氧化等工序的成品率。對于外界空氣中的VOC通常采用在新風處理階段加裝化學過濾器的方式來降低VOC的影響。
5.1.6 芯片生產所使用的設備昂貴，從安全角度考慮使用電梯是比較穩妥的搬運方式，對于8英寸芯片生產線設備的搬運宜使用8t貨梯，列管式換熱器芯片生產設備的搬運宜使用10t貨梯。